第十四届“挑战杯”中国大学生创业计划竞赛
2024
省赛
创业计划竞赛（主体赛）
银奖
未转化
否
“凌云芯材”致力于实现拥有自主知识产权的耐400℃芯片粘接胶的产业化应用，以打破国外垄断，实现耐高温芯片粘接胶的进口替代。 耐高温芯片粘接胶是一类将芯片粘附在电子基板或封装材料上的专业胶粘剂，需兼具耐高温、粘接强度高、绝缘、导热、耐腐蚀和耐老化等多种优异性能，以满足芯片在复杂服役环境下的安全可靠运行，技术和产业化难度极高。随着芯片功率的急剧增加，新型封装技术已对芯片粘接胶提出了耐400℃高温的苛刻要求。 耐高温芯片粘接胶是国外长期技术封锁和产品垄断的关键集成电路材料。当前，我国生产的芯片粘接胶，存在耐温性不足（普遍不超过180℃）、储存时间短、产品稳定性低等问题，难以实现400℃高温电子封装应用。国内相关产品长期依赖德国汉高生产的ABLESTIK JM7000粘接胶，“卡脖子”问题极其突出，亟需实现进口替代。
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