第十四届“挑战杯”中国大学生创业计划竞赛
2024
省赛
创业计划竞赛（主体赛）
银奖
未转化
否
科技进步向着高温高压、高效率、高功率密度、高集成化等方向发展。传统的功率器件封装技术都是为硅基功率器件设计的，将其用于宽禁带半导体功率器件时，会在使用频率、散热、可靠性等方面带来新的挑战，如目前常用的聚合物灌封材料仅能支持碳化硅功率模块在最高175℃下运行，导致在实际应用中有一定局限性。因此耐高温能力较差的灌封材料成为宽禁带功率器件高温应用的瓶颈。为了确保宽禁带碳化硅功率器件的在高温下稳定运行的目的，我们的项目——《芯守护—新一代碳化硅功率器件封装材料》开发了一种适配碳化硅功率器件的新型玻璃基灌封材料，通过调整玻璃组分优化玻璃结构，降低玻璃熔点，并将其成功应用于碳化硅功率器件封装，并展现出了优异性能，玻封碳化硅器件能够在300℃甚至350°C高温下长期稳定运行，与同款竞品相比器件整体击穿强度提高，耐久度提高，更加符合绿色环保无铅化的功率器件封装发展方向；同时适用于碳化硅、氮化镓、氧化镓和金刚石等宽禁带功率半导体器件的封装。核心技术已申请发明专利，发表相关论文十余篇。
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